真空成膜装置の製造・販売

このようなことをお考えではありませんか？

金属ターゲットの反応性スパッタリングを用いれば、高純度の膜が高速で得られると期待されるものの、膜厚や膜特性の再現性の欠如のため到底使用できない。

旧式のスパッタ源を使用しているため、成膜速度が低い、異常放電が多い、RFマッチング動作が遅い等の問題点がある。

AlNの厚膜をスパッタリングで作製できると良いが、膜の内部応力が大きくて困っている。

→スパッタラボには問題解決のための提案があります。